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Research » Electronic Scrap Recycling

Titel

Kurzschlüsse - Entwicklung eines kleinskaligen Verarbeitungswegs für das lokalisierte Kurzschleifen-Recycling von Elektronikschaltplatinen

Projekt Art

Verbundforschung

Förderer

Volkswagenstiftung

Laufzeit

01.01.2024 – 31.12.2027

Partner

RWTH Aachen University, Institute for Process Metallurgy and Metal Recycling, Aachen, Germany; Department of Chemical Engineering, Hydrometallurgy Research Group, Cape Town Rondebosch, South-Africa; BOKU University, Institute for Waste Management and Circularity, Vienna, Austria;

Description

Leiterplatten sind die wertvollste Komponente in Elektronikgeräten am Ende ihrer Lebensdauer in Bezug auf den Materialgehalt. Aufgrund der komplexen Materialzusammensetzung ist das Recycling jedoch eine Herausforderung. Etablierte Recyclingwege basieren auf der Technologie von Kupferschmelzen und erfordern große Mengen an Ausgangsmaterial. Daher gibt es weltweit nur wenige solcher Spezialschmelzen und ihre Rohstoffe werden über weite Strecken von lokalen Sammlern transportiert. Dies führt zu einem erheblichen CO2-Fußabdruck und entzieht den Herkunftsländern wirtschaftliche Möglichkeiten. In diesem Projekt wird ein hydrometallurgischer Prozess vorgeschlagen und analysiert, der für den lokalen, kleinmaßstäblichen Betrieb geeignet ist. Die besten Optionen für mechanische und thermische Vorbehandlung sowie der Lösungsprozess mit organischen und anorganischen Lösungsmitteln werden untersucht und ein umfassender und flexibler hydrometallurgischer Recyclingweg wird entwickelt. Durch eine Kritikalitätsbewertung wird das Angebot und die Nachfrage nach kritischen Rohstoffen analysiert, die in gedruckten Leiterplatten vorhanden sind. Darüber hinaus werden die wirtschaftlichen und umweltbezogenen Auswirkungen der hydrometallurgischen Behandlung mit der konventionellen Schmelztechnologie verglichen.

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